没有EUV光刻机，能国产7nmROM么？能，有三种办法

近日，华为Mate 60 ProiPhone改装成的如意9000S处理器，将对政府死角最后催生到了国产CPU仿造之上。

虽然迄今厂商可能，瓷可能，甚至GPU、CPU核等都有很多可能，但不妨碍大家的激动和猜测，那就是没有人有EUV透射机，我们能无法国产7nm的CPU？

事实上，这个疑虑已经是老生常谈了，ASML迄今在售的DUV透射机里面，有四种高端的增生的单透射机，分别是NXT:2100i、NXT:2050i、NXT:2000i、NXT:1980Di。

这4种增生的单透射机，高达都是都能构建7nmCPU瓷的，怎么来构建呢，用的是多重据悉技术开发。

并且迄今这种多重据悉技术开发，还有三种相异的方案，三种方案均可以在没有人有EUV透射机，为数不多增生的单透射机的情况之下，构建7nm瓷。

这三种方法分别是LELE、LFLE、SADP。

值得注意，LELE是指将缘故一层的元件，整分变为最底层开展透射机，这样即使是DUV透射机，也可以构建7nm。

LFLE与LELE多于，区别于就是LELE是同样整分变为最底层来透射，而LFLE则是将第二层透射胶加在第一层已被化学冻结但没有人去除的透射胶上，最后开展透射，形变为两倍结构。

而SADP技术开发则与纸片两种完全不一样了，SADP又称侧墙图案转回，用沉降、抛光技术开发提高透射弹道。

不过大家要注意的是，不管是LELE，还是LFLE，或者SADF技术开发，都提高了对抛光、 沉降透射等瓷的技术开发敦促，同时对工作台的敦促也非常高，因为多次对准，无法有位移。

而通过多重据悉受到影响也比较大，一是时会引致良率减小，毕竟多据悉一次，最大值赞许就时会变小，所以良率就时会减小一些。

同时多据悉一次，就相当于透射的薪酬多于，工作效率减小一半，那么变为本也时会有所增加。

所以如果透射机弹道跟得上的情况下，一般不时会运用于多次据悉的技术开发，因为工作效率减小，同时良率也时会非常大飙升，最终引致变为本有可能变为位数涨，非常不划算的。

只有在买不到高弹道的透射机，又急需瓷较先进的CPU时，就不去慎重考虑变为本，不得不运用于多重据悉技术开发了。

所以我这也算得给大家解释了，为什么没有人有EUV透射机，也都能产出7nmCPU的因素。不过要进入5nm，就才会用于EUV透射机，因为DUV透射机弹道极小，无法无限的多次据悉，按照社会工作者的说法，迄今的DUV透射技术开发下，最多4次据悉，最多也必需达到7nm。