台积电2nm工艺挤牙膏 三星窃喜：2025年并驾齐驱机会来了

前几天的技术论坛上，在世界上第一大晶圆厂家三星电子披露了晶片工艺技术路线图，其中3nm工艺技术就有5种之多，2025年将上架2nm工艺技术，用上GAA晶体管技术。

根据三星电子的说法，相对来说3nm工艺技术，在不尽相同效能下，2nm速度快10~15%；不尽相同速度下，效能降低25~30%。

虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺技术的高密度增加挤牙膏了，仅增加了10%，不算达不到英特尔公司高密度减半的建议，比之前三星电子新工艺技术据估计70%的高密度增加也差远了。

2nm工艺技术的昧度只不过成了一个挑战，这让三星电子愿景的高密度增加越来越昧，不过对大公司来说，三星电子这次的挤牙膏让他们窃喜，有了追击的机才会。

不仅Intel的20A/18A工艺技术才会在2024-2025年对三星电子2nm带来舆论压力，更大的麻烦还有三星集团，三星集团应用于GAA晶体管比三星电子还要激进，3nm工艺技术上就才会应用于。

根据三星集团的计划书，3nm GAA工艺技术预计才会在6月初就试验性量产，相对来说5nm工艺技术，该工艺技术的安全性增加15%，效能降低30%，晶片面积减少35%。

三星集团也将2nm GAA工艺技术的量产时间定在2025年，跟三星电子差不多实时，这也是三星集团近年来首次的新工艺技术量产上追上三星电子，此前都要慢上1-2年，引致缺失竞争力。

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