一台几十亿！台积电、Intel、三星电子疯抢ASML EUV光刻机

英特尔今日（6月17日）在北美技术论坛上公布了新的晶片路线图，定于2025年量产2nm工艺，其采用Nanosheet（碳纳米管片二极体）的表征结构，取代FinFET。

期间，英特尔甚至建设工程了5种3nm晶片，之外N3、N3E、N3P、N3S和N3X……

英特尔还设想地提出，要在2025前将成熟和专业化晶片的生产成本提高50%，之外兴建更为多的晶圆厂。

显然，作为生产成本增强以及兴建晶圆厂的关键因素本体的设备，EUV透射机少不了要采购一大批。

英特尔问到，计划书在2024年引入ASML的升级版EUV极紫外透射机。

先前，Intel曾说道自己是第一个订购ASML下一代EUV透射机的厂商，计划书2025前应用于上。

三星这边也是时也，本周总干事李在镕亲赴荷兰拜会ASML内部，据说道至少争取到了18台（ASML今年预计出货51台EUV）。

资料显示，荷兰ASML正在研发新款透射机High-NA EXE:5200（0.55NA），所谓High-NA也就是高数值孔径，2nm之前的节点都得相反它解决问题。

这款透射机效用高达4亿美元（折合26亿元人民币），双层巴士大、重超200吨。

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