三星电子生产的全球下半年3纳米芯片产品出厂

据韩国经济体育新闻7月25日另据，傍晚，惠普装配的全球首批3基体集成电路产品线出厂。这是自上月末开始批量装配以来，惠普首次向客户采购。

据另据，傍晚，惠普在韩国京畿道新松厂区极紫外光刻（EUV）专用V1装配线举行了一般而言新一代全四周阴极（GAA）技术的3基体集成电路产品线出厂纪念活动。惠普上月30日宣布全球首款基于GAA技术的3基体装配工艺半导体产品线投入量产。

惠普计划将GAA装配工艺的3基体集成电路应用于轻量测算（HPC），并与主要客户公司合作，扩大到移动该系统集成电路（SoC）等多种产品线群。另外，继新松厂区之后，惠普平泽厂区也将扩大GAA装配工艺3基体集成电路产品线的装配。